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SMT加工名词解释:什么是BOM、DIP、 SMT 、SMD

BOM
物料清单(Bill of Material,BOM)以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单,SMT加工BOM包含物料名

称,用量,贴装位置号,BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。

DIP封装(DualIn-linePackage)
也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用

这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座

上。

SMT 
表面贴装技术,英文称之为"SurfaceMountTechnology",简称SMT,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制

电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元

器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之

间的互联。20世纪80年代,SMT生产技术日趋完善,用于表面安装技术的元器件大量生产,价格大幅度下降,各

种技术性能好,价格低的设备纷纷面世,用SMT组装的电子产品具有体积小,性能好、功能全、价位低的优势,

故SMT作为新一代电子装联技术,被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、

家用电器等各个领域的电子产品装联中。

SMD
SMD表面贴装器件(SurfaceMountedDevices),"在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成

。首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊

。表面贴装元件在大约二十年前推出,并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路,最终都

变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可

采用SMD封装。